kenseer T400导热硅脂是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅酮材料。
概述
kenseer T400导热硅脂是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅酮材料。这种复合物具有高热导率，低渗油量和良好的高温稳定性。因此它有助于保持可靠的散热器封密性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
kenseer T400导热硅脂典型应用
| 项目 | 数值 | 单位 | 测试方法 | |
| T400 | ||||
| 外观 | 白色膏状物 | 目测 | ||
| 粘度 | 538000±10% | CP | ASTM D2196 | |
| 针入度 | 200~250 | 1/10mm | ASTM D217 | |
| 比重 | 2.3 | g/cm3 | ASTM D792 | |
| 热导率 | 1.2 | W/m-k | ASTM D5470 | |
| 热阻（40psi） | 0.02 | °C-in²/W | ASTM D5470 | |
| 体积电阻率 | 1×1014 | ohm-m | ASTM D257 | |
| 使用温度范围 | -55~200 | °C | ||
| 贮存期 | 12 | 月 |
