Kentherm3015导热间隙填充材料（导热柔性硅胶）是由高导热陶瓷粒子与有机硅弹性体压延而成，设计用于安装在功率器件与散热器件之间。这种材料在中等压力下填充功率器件与散热器件之间的空隙，提高器件界面之间的接触面积，产生最低的热阻而形成优良的导热通道。
概述
Kentherm3015导热间隙填充材料（导热柔性硅胶）是由高导热陶瓷粒子与有机硅弹性体压延而成，设计用于安装在功率器件与散热器件之间。这种材料在中等压力下填充功率器件与散热器件之间的空隙，提高器件界面之间的接触面积，产生最低的热阻而形成优良的导热通道。
Kentherm3015导热间隙填充材料具有良好的导热性，表面带有粘性方便粘贴操作。因柔软及高压缩性可做为抑振吸收体，多种厚度选择。
| 项目 | 数值 | 单位 | 测试方法 | |
| 3015 | ||||
| 外观 | 深灰色 | 目测 | ||
| 总厚度 | 0.3-5 | mm | ASTM D374 | |
| 热阻抗 | 1.48 | ℃-in2/w(50psi) | ASTM D5470 | |
| 导热系数 | 1.6 | W/m·k | ASTM D5470 | |
| 硬度 | 45 | shore oo | ASTM D2240 | |
| 密度 | 2.3 | g/cm3 | ASTM D792 | |
| 阻燃等级 | V-0 | UL94 | ||
| 击穿电压 | 5 | KV/mm | ASTM D149 | |
| 体积电阻率 | 1×1014 | ohm/cm | ASTM D257 | |
| 适用温度范围 | -60∽220 | ℃ | — | |
| 贮存期 | 12 | 月 | — |
