kenseer SE900系列灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料，硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件
概述
kenseer SE900系列灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料，硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件，在大范围的温度及湿度变化内，硅酮材料是耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染及应力和震动的消除，硅酮材料除保持其物理性能外，还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解，并具有良好的化学性能。
Kenseer SE900系列灌封胶低成本，优良的导热性能，以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热，没有溶剂或固化副产物，可修复性 ，深层固化成弹性体。
| 项目 | SE909 | SE908 | SE907 | SE901 | 测试方法 | |
| 组分 | A/B | A/B | A/B | A/B | ||
| 外观 | 黑/白 | 灰/白 | 白/白 | 透明/透明 | 目测 | |
| 混合粘度CP | 6000 | 4000 | 5000 | 1000 | ASTM D2196 | |
| 比重g/cm3 | 1.54 | 1.7 | 1.5 | 0.98 | ASTM D792 | |
| 物理性能 | ||||||
| 硬度A/(Shore) | 65 | 58 | 65 | 20 | ASTM D2240 | |
| 抗拉强度Mpa | 3.5 | 1.5 | 2.8 | 0.5 | ASTM D412 | |
| 伸长率% | 35 | 30 | 40 | 90 | ASTM D412 | |
| 撕裂强度Kg/cm | 0.4 | 0.5 | 0.35 | 0.15 | ASTM D642 | |
| 热导率W/m-k | 0.3 | 0.8 | 0.32 | 0.1 | ASTM D5470 | |
| 线收缩率m/m | 0.0035 | 0.004 | 0.0035 | 0.002 | ||
| 热膨胀系数m/m | 1×10-4 | 1×10-4 | 1×10-4 | 1×10-4 | ||
| 体积电阻率ohm-m | 2×1014 | 1×1015 | 2×1014 | 0.1×1013 | ASTM D257 | |
| 绝缘强度KV/mm | 27 | 15 | 27 | 18 | ASTM D149 | |
| 适用温度范围℃ | -55∽200 | -55∽200 | -55∽200 | -55∽200 | ||
| 贮存期（月） | 12 | 12 | 12 | 12 |
