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当前位置：首页产品类型热管理材料
导热灌封胶

SE908导热灌封胶

◆双组分的硅酮套装材料 ◆导热系数： 0.8W/m.k 查看产品
液态导热间隙填充材料

T410导热硅凝胶

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T400导热硅脂

kenseer T400导热硅脂是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅酮材料。 查看产品
导热间隙填充材料

Kentherm 3015 导热间隙材料

Kentherm3015导热间隙填充材料（导热柔性硅胶）是由高导热陶瓷粒子与有机硅弹性体压延而成，设计用于安装在功率器件与散热器件之间。这种材料在中等压力下填充功率器件与散热器件之间的空隙，提高器件界面之间的接触面积，产生最低的热阻而形成优良的导热通道。 查看产品

Kentherm3020导热间隙材料

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Kentherm3030导热间隙材料

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Kentherm3040导热间隙材料

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Kentherm3050导热间隙材料

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导热相变材料
IGBT散热

Kensflow 2360 IGBT专用导热相变材料

◆ 无硅导热相变材料 ◆ IGBT模块专 ◆ 导热系数：３.0Ｗ/m.k 查看产品
IGBT散热

Kensflow2365 导热相变材料

Kensflow2365 导热相变材料 3W/m·k导热系数，广泛应用于大功率LED照明，图形显卡，IGBT模块。 查看产品
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Kensflow 2310 导热相变材料

Kensflow 2325 导热相变材料 查看产品

Kensflow 2330 导热相变材料

◆ 无硅导热相变材料　◆ 增强基材：导热性PI 膜 ◆ 导热系数：2.2Ｗ/m.k 查看产品

Kensflow 2325 导热相变材料

Kensflow 2325导热相变材料为无基材产品，广泛应用于大功率LED，图形显示卡等器件的热管理装配应用。 查看产品
导热绝缘片

Kentherm 170 导热陶瓷绝缘片

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导热胶带

Kenbond 1020 导热双面胶带

Kenbond 1020导热双面胶带是一种由高性能丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维布两面或无基材而制成。 Kenbond 1020导热双面胶带在电子器件和散热片之间提供高效的导热通道，使其电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定。 查看产品

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